Raise 3D E2 IDEX Dual 3D Nyomtató

Főbb jellemzők

Az E2CF speciálisan kialakított szénszál-erősítésű kompozit nyomtató könnyen leválasztható támaszanyag nyomtatással. Továbbfejlesztett extruderek és fúvókák biztosítják a kompozit anyagok problémamentes nyomtatását, valamint két dryboxal rendelkezik az anyagok tárolására.

Az E2CF sorozatú nyomtatók egyszerűen integrálhatók a termelési folyamatba, mivel csatlakoznak a Raise3D 3D nyomtatószoftver környezethez, amely magában foglalja az ideaMaker szeletelő szoftvert, az ideaMaker nyílt alapanyagprofil-könyvtárat és a RaiseCloud szoftvert.

A díjnyertes E2 3D nyomtatón alapuló E2CF-et szálerősítésű anyagokkal történő nyomtatáshoz fejlesztették ki, ezen belül kifejezetten a szénszálas alapanyagokra. Az E2CF számos iparág igényeit kielégíti, beleértve az autógyártást, a repülőgépgyártást és az egészségügyet, amelyeknek nagy szilárdság-tömeg arányú és tartósan magas teljesítményű alkatrészeket kell gyártani, hosszú élettartamra.

Az iparág legátfogóbb ökoszisztémája mellett, beleértve az IdeaMaker szeletelő szoftvert és a RaiseCloud nyomtatáskezelő platformot, valamint az E2 legismertebb funkcióit, mint például az IDEX technológiát, a rugalmas tárgyasztalt, a nyomtatás folytatási funkciót, a ajtóérzékelőkkel és energiatakarékos üzemmóddal az E2CF rendelkezik.

GENERAL

Build Volume (W × D × H)
Single Extruder Print: 330 × 240 × 240 mm (13 × 9.4 × 9.4 inch)
Dual Extruder Print: 295 × 240 × 240 mm (11.6 × 9.4 × 9.4 inch)
Machine Size (W × D × H): 607 × 596 × 465 mm (23.9 × 23.5 × 18.3 inch)
Print Technology: Fused Filament Fabrication (FFF)
Print Head System: IDEX Independent Dual Extruders
Filament Diameter: 1.75 mm
XYZ Step Size: 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron
Print Head Travel Speed: 15–150 mm/s
Build Plate: Flexible Steel Plate with Buildtak
Max Build Plate Temperature: 110ºC
Heated Bed Material: Silicone
Build Plate Leveling: Mesh-leveling with Flatness Detection
Filament Run-out Sensor: Available
Layer Height: 0.1-0.5mm
Nozzle Diameter: 0.4 mm (Default), 0.6/ 0.8 mm (Available)
Hot End: V4P
Max Nozzle Temperature: 300ºC
Connectivity: Wi-Fi, LAN, USB port, Live camera
Noise Emission (Acoustic): ＜50 dB(A) when building
Operating Ambient Temperature: 15-30ºC, 10-90% RH non-condensing
Storage Temperature: -25 to +55℃, 10-90% RH non-condensing
Filter: HEPA filter with activated charcoal
Net Weight (Raise3D Filament Dry Box not included): 36.6 kg (80.7 lbs)
Gross Weight (Carton Only. Raise3D Filament Dry Box not included): 43.1 kg (95.1 lbs)
Gross Weight (Carton with Pallet. Raise3D Filament Dry Box not included): 50.6 kg (111.6 lbs)

ELECTRICAL

Power Supply Input: 100-240 V AC, 50/ 60 Hz 230 V @ 2 A
Power Supply Output: 24 V DC, 350 W

MATERIAL

Material Type: 
Raise3D Industrial Series: PA12 CF, PA12 CF+, PA12 CF Support, PPA CF, PPA GF, PPA Support, PETG ESD, PET CF, PET GF, PET Support
Raise3D Premium Series: PLA, ABS, PETG, ASA, PC

SOFTWARE

Slicing Software: ideaMaker
Supported File Types: STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP
Supported OS: WINDOWS/ macOS/ Linux
Machine Code Type: GCODE

PRINTER CONTROLLER

User Interface: 7-inch Touch Screen
Network: Wi-Fi, Ethernet
Power Loss Recovery: Available
Screen Resolution: 1024 × 600
Motion Controller: Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU
Logic Controller: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
Memory: 1 GB
Onboard Flash: 16 GB
OS: Embedded Linux
Ports: USB 2.0 × 2, Ethernet × 1

 

Technológia	FFF
Szoftver	ideaMaker
Filament Kompatibilitás	PA12 CF / PA12 CF+ / PA12 CF Support / PPA CF / PP
Réteg vastagság	0.1 - 0.5mm
Nyomtatási méret	330×240×240 mm (single ex)